5050rgb灯珠是LED灯珠的一种，5050是以产品尺寸命名而来，RGB是指红光、绿光、蓝光三基色。
5050rgb灯珠主要特点有：
1、低电压驱动，环保节能；
2、体积小，安装简便；
3、亮度高，散射角度大，一致性好
5050rgb灯珠主要应用于led 软灯条、LED 硬灯条、LED 模组、LED 背光源。
封装尺寸
1. 所有标注尺寸的单位均为毫米
2. 除了特别注明，所有标注尺寸的公差均为±0.10mm
主要参数： 额定值（Ta = 25℃）
电性与光学特性（Ta=25℃）
使用说明
1. 过电流保护：客户必须使用电阻来保护，否则电压的漂移会引起电流的大幅度改变（发生击穿现象）。 灯珠使用时电流必须在规定范围之内，避免电流过大造成不良。
2. 储存
2-1. 准备使用产品前不要打开防潮袋。开封前请先检查包装袋有无漏气，开包后检查湿度标示卡20%RH 标示区有无由蓝色变为粉红色。如漏气或变色现象，请联系厂家或退回厂家高温除湿处理，（高温除湿环境：120度，6H）切勿自行处理
2-2. 打开包装前， LEDs需储存在温度低于30℃，湿度低于70%RH 。
2-3. 打开包装后，在温度低于 30℃，湿度低于60%RH 的情况下，且开封到焊接完成控制在4H。
2-4. 如果吸湿材料（硅凝胶）已经消退或是LEDs已经超过了储存时间， 则需要基于以下条件进行烘烤 处理： 60±5℃ / 24 小时。
3. 回流焊注意事项
3-1. 无铅锡膏的温度曲线
3-2. 回流焊不能超过两次。
3-3. 焊接期间， 加热时不要在LEDs上添加任何压力。
3-4. 焊接后， 正常回温至40℃以下后才可过电流。
4. 防护措施 用适当的工具从材料侧面夹取，因产品使用硅胶封装避免在应用过程中压伤胶体，损伤内部结构造成不良。LED为半导体敏感器件，静电放电（ESD）或脉冲电流（EOS）可能会损害LED。作业机台有效接地、作业中作好静电防护，可有效提升产品品质。贴片LED灯珠在生产过程中及灯具使用环境需避免与硫。卤素。酸。醇。碱。酮肟类挥发性化合物，强氧化物。增塑剂（又名塑化剂，领苯二甲酸二辛酯DOP或邻苯二甲酸二丁酯DBP，PVC物料即含有大量增塑剂）等腐蚀性物质接触。
