LED灯珠封装支架倒装有什么技巧
众所周知，LED灯珠芯片大致分为三种结构，正装芯片、直装芯片、倒装芯片-FC-LED灯珠，而现在大多数都是正装芯片。正装占有率高，不影响倒装的发展。虽然倒装芯片的市场份额还没有占据很大的商场，但其结构确实很多，有陶瓷基板，有单个封装，还有集成封装和CSP。在此期间，支架式倒装是倒装芯片封装的一种结构。
实际上，支架式倒装的呈现，与正装芯片有关。因为以前正装选择的是支架式，而且产业链上的相关设备也与之配合。按照这样的布景，今天就会有支架式倒装的概念。支架式倒装指的是倒装芯片+带杯腔的支架，FEMC指的是“Filp-chip(倒装芯片)+EMC支架”，即倒装芯片和EMC支架相结合的封装产品，是支架式封装产品之一。
支架倒装FEMC封装工艺。
支架式倒装LED灯珠封装工艺，简单来说就是通过3D印刷技术，将锡膏印在支撑上，然后通过回流焊和灌封完成封装工艺。但是在实际操作中，会遇到二次回流焊的问题和空泛率，是漏电死灯。
支架倒装的意义。
从技术角度来看，支架封装和CSP、陶瓷封装、COB封装的区别在于支架封装不是简单的二维平面封装。就光效而言，虽然倒装芯片的出光功率现在还不能与正装芯片相比，但是对光效的要求并不高，它有很好的单灯透光率，因为它的电压较低。因此总的来说，如果不考虑太多的光效问题，使用倒装产品可以降低归纳光源的成本。特别是在电视背光应用中，由于玻璃透光率越来越低，对LED光效的要求也不高，因此基本上可以做到无缝切入。就固晶数据而言，比较正装EMC封装，倒装支架封装的整个锡膏热传导率高于绝缘胶，对整个产品的可靠性是很好的保证。
从可靠性和设备匹配的角度来看，由于倒装芯片的优点，支架倒装的饱和电流更大，接受的电流更高，产品的可靠性会更好。同时可以满足常见的贴片技术水平，CSP封装虽然有很多优点，但贴片时对设备的要求更高。所以除了保护，支架封装在应用中要越来越简单。
从LED灯泡包装商场的容量来看，陶瓷和COB灯泡包装约占LED灯泡包装设备的3%，EMC约占20%，PLCC约占75%，现在支架式包装占LED灯泡包装的大部分，在支架式包装中导入安装芯片对于传统包装来说，如果支架式包装能够继续下去的话，LED灯泡职业将是新的洗礼。
LED灯珠应用注意事项:
尽管LED灯珠与白炽灯相比具有较强的适应性和使用寿命，但保守起见：为确保LED灯珠能长时间正常工作，在应用时应注意标准操作：
，焊接条件。
一、焊接烙铁：
工艺焊接用烙铁焊接时，要求应用少于25W(不超过30W)的烙铁，烙铁温度一般在260℃以内。焊接时间不得超过3秒。
二、浸焊：
浸焊要求温度为260℃，浸焊时间不超过5秒，浸焊方向至少离胶体2毫米。(焊接后，当LED灯珠温度降至室温时，小心处理。不要用硬物和尖锐物体刮、擦、碰、挤、压LED灯珠)
第二，元件清洗。
焊接后，应清洗以下程序。
1.清洗溶剂可选用氟利昂TF或酒精，或其它类似溶剂。
2.清洗温度控制在30秒50℃或3分钟30℃，但温度不太高。
3.超声波清洗时，功率不得超过300W。
注意:用化学药物清洗胶体时要注意，因为三氯乙烯、丙酮等会损伤胶体的外观。可以用乙醇擦洗浸渍，但不要超过3分钟。
第三，装置方法。
注意外线的摆放，避免装错极性。
2.不要离发热元件太近。nbsp;3.引脚弯曲变形时不要安装LED灯珠。nbsp;4.安装LED灯珠时，建议使用导套进行定位。nbsp;5.当焊接温度回到正常时，不要让LED灯珠受到轰动或外力。
第四，温度特性。
暴露在高温下的SMDLED灯珠，不要揉捏它的环氧树脂部分，也许用其它尖硬物体刮擦，因为Epoxy很弱，很容易损坏。
根据LED灯珠的温度特性，温度上升5℃，光通量下降3%。无论是冬季还是夏季，都要注意LED灯珠的工作温度和储存温度。
1.LED灯珠LAMPS的工作温度为-25℃，储存温度为-40℃，储存温度为100℃。nbsp;2.LED灯珠显示屏的工作温度为-20℃，储存温度为-20℃，储存温度为85℃。nbsp;3.室外LED灯珠的工作温度为-20℃，储存温度为-20℃，储存温度为70℃。
5.电压电流。
1.不建议并联应用LED灯珠，因为即使是同一产品同时生产的LED灯珠，除非做好均流电路，否则无法保证工作电压相同。
二、装置超高亮白光LED灯珠时，应有防静电设备，因静电损坏的超高亮白光LED灯珠即使当时肉眼看不其使用寿命。
3.如果LED灯珠的工作电压改为0.1V，工作电流可能改为20mA左右。一般采用串联限流电阻，也可采用简单的恒压电路，意图是做到主动限压限流，避免损坏LED灯珠。
4.LED灯珠的峰值电流一般为50~100mA，反向电压约为6V。应用LED灯珠时，应注意规划电路时的峰值电压和电流不要超过这个极限。当电路峰值电压过高时，极有可能损坏LED灯珠(特别是大功率)。
