一.LED灯珠使用过程中常见的注意事项：
1.焊接条件
回流焊：请在150℃、2分钟以内预热，加热后在240℃、5s内进行1次焊接。
烙铁焊：用Z高25W的可控温烙铁，其温度不高于320℃，在3秒以内焊接1次完成。
焊接时请勿在产品上施加外力。焊接完成后不要弯曲线路版。
2.包装
由于树脂的吸潮在焊接时引起水分蒸发和膨胀，可能造成界面剥离，所以防潮包装的目的是确保包装袋内潮气Z低。
产品应在自包装之日起一年内使用，包装袋未拆封前，应在温度5~30℃、相对湿度<60%的环境中储存。
包装袋拆封后，产品必须在24小时内焊接使用完毕，否则产品必须在温度5~30℃、相对湿度<30%的环境中储存且时间不长于一周；若有不用的产品，请放回
防潮袋密封保存
若产品超出上述储存要求或受潮，则其必须在60±5℃条件下烘烤12小时。
产品电极表面是镀金的，容易遭受腐蚀或变色造成焊接困难，建议尽早及时使用。
注意避免环境温度的快度变化，特别是在潮湿的环境里。
3.静电防护
高亮度蓝色、绿色及白色产品是对静电敏感的，在使用上需要注意静电的电涌会损坏或破坏产品，与产品接触的工作台请用导电的台垫通过电阻接地；烙铁的一定要接地；推荐使用离子发生器。
LED灯珠
二.LED灯珠焊接过程死灯的7大原因
1.常见的焊接方式可分为电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊焊接等：
A:电烙铁焊接Z为常见，比如做样、维修，由于大多数现有厂家为了省成本，购回的电烙铁多为不合格的略质产品，大多接地不良，存在漏电的情况，焊接的过程中这就等于在漏电的烙铁尖--被焊LED--人体--大地形成一个回路，就是说等于数十倍-数百倍于灯珠所承受的电压加在了LED灯珠上面，瞬间将其烧坏。
注：接静电带的情况将会更加严重，因为当人体接静电带后对地形成回路的电阻更小，通过人体到灯珠的电流将更大，这也是好多人所说的明明有带静电带还是有那么多灯珠损坏的问题所在。
B:加热平台焊接造成的死灯，由于灯具样品单的不断，大多企业为了满足小批量及样品单的需要，由于设备成本低廉，结构和操作简单等优点，加热平台成了Z好的生产工具，但是，由于使用环境（比如：有风扇的地方温度存在无法恒定的问题）及焊接操作者的操熟练程度和焊接速度的控制就成了造成了死灯的较大问题，另外还有就是加热平台的设备接地情况。
C:回流焊，一般这种焊接方式是Z可靠的生产方式，适合大批量生产加工，如果操作不当，将会造成更严重的死灯后果，比如，温度调的不合理，机器接地不良等。
2.储存不当造成死灯
这种问题是Z多见的，由于开包后不注意防潮问题，由于灯珠的封胶多采用硅胶材料，其据有一定的吸水特性，受潮后的灯珠贴板后，经过高温的焊接过程硅胶将会热胀冷缩，金线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂，灯点不亮现象就产生了，因此建议：LED要存放在干燥通风的环境中，储存温度为-40℃-
+100℃，相对湿度在85%以下；LED在它的原包装条件下3个月内使用完为佳，以避免支架生锈；当LED的包装袋开封后，要尽快使用完，此时储存温度为5℃-30℃，相对湿度在60%以下。
3.化学清洗
不要使用不明的化学液体清洗LED，因为那样可能会损伤LED胶体表面，甚至引起胶体裂缝，如有必要，请在常温通风环境下用酒精棉签进行清洗，时间Z好控制在一分钟风完成。
4.形变造成死灯
由于部分的灯板存在形变的情况，操作人员将会去整形，由于板子发生形变，上面的灯珠也同时跟着一起变形，拉断金线，致灯不亮，建议有这种类型的板子Z好在生产前进行整形处理。较长的在生产装配及搬动过和也有可能会造成形变拉断金线现象。还有就是堆放造成，生产过程为了方便顺手，将灯板随意叠放，由于重力，下层的灯珠将会受力形变，损伤金线。
5.散热结构、电源与灯板不匹配：
由于电源设计或选择不合理，电源超出LED所能承受的Z大极限（超电流，瞬间冲击）；灯具的散热结构不合理，都会造成死灯和过早光衰。
6.工厂接地
必须检查工厂的总接地线是否良好。
7.静电：
静电可以引起LED功能失效，建议防止ESD损害LED。
A、LED检测和组装时作业人员一定要带防静电手环及防静电的手套。
B、焊接设备和测试设备、工作桌子、贮存架等必须接地良好。
C、使用离子风机消除LED在贮存和组装期间由于磨擦而产生的静电。
D、装LED的料盒采用防静电料盒，包装袋采用静电袋。
E、不要存在侥幸心理，随手去碰触LED。
被ESD损伤的LED会出现的异常现象有。
A、反向漏电，轻者将会引起亮度降低，严重者灯不亮。
B、顺向电压值变小。低电流驱动时LED不能发光。
C、焊接不良造成灯点不亮。
