LED贴片灯由FPC电路板、LED灯、优质硅胶套管制成。防水性能，使用低压直流供电安全方便，发光颜色多样，色彩鲜艳；户外使用可以抗UV老化、变黄、抗高温等优势，该产品广泛用于建筑物轮廓灯、娱乐场所准装饰照明、广告装饰灯光照明灯领域。
贴片式LED的封装工艺是先把荧光粉和环氧树脂配置好，做成一个模子，然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼，并将胶饼贴在芯片上，周围再灌满环氧树脂，从而制成SMD封装的LED。例如，如图1所示。市场上比较常见的外形尺寸为50(mm)×50(mm)的贴片式LED内部封装有三个LED芯片，外延出六个引脚，将其焊接到PCB电路板表面上，由于是直接用导热胶贴在散热板表面，从而使散热性得到了很大改善，使得可靠性大大提高，光衰也变小。对于高功率LED主要采用高导热金属陶瓷复合基板，它的主要特点有：
(1)高热传导低热阻；
(2)热膨胀系数匹配(TCE：6．2)；
(3)抗紫外线；
(4)耐腐蚀和黄化；
(5)符合ROHS标准；
(6)耐高温。
LED封装的热阻对于LED芯片的寿命具有决定性的影响，特别是对大电流驱动的LED芯片，LED封装产品的成本和散热性能取决于封装支架的结构，而封装支架正向体积小、厚度薄、散热好的方向发展，在单个贴片LED中封装更多的LED芯片必须考虑散热问题，而采用高导热金属陶瓷复合基板的大功率贴片式LED重要的优势就是超低热阻
焊接注意事项：
1. 清洁不要使用不明化学液体清洗SMD LED：不明的化学液体可能会损坏SMD LED。当必要清洗时，把SMD LED 沉浸在酒精里，在正常的室温下少于1 分钟并且自然干燥15 分钟，然后才开始使用。
2. 防潮湿包装为避免产品在运输及储存中吸湿,SMD LED 的包装是用防潮的铝包装袋包装，并且包装袋里面含有干燥剂及湿度卡，干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度，湿度卡主要是起到监控包装袋里的湿度。
3. 储存
a.包装袋密封后贮存在条件为温度< 40℃， 湿度 < 90%RH，保存期为12 个月。当超过保质期时，需要重新烘烤。
b.在开包装之前，请先检查包装袋有无漏气，如果有漏气现象，请重新烘烤后再使用。
c.开封后请在以下条件使用：温度< 30℃、湿度在60%RH 以下；如果使用时间超出24 小时，须做以下烘烤处理才可使用。
d.烘烤条件：产品在烘箱在温度为70℃ ± 5℃；相对湿度≤10%RH，时间： 24 小时。
e.从包装袋中拿出产品再烘烤。在烘烤的过程中不能打开烤箱门。
4. 焊接. 手工焊接作业
a.使用的烙铁必须少于25W，烙铁温度必须保持在低于315℃ ，焊接时间不能超过2 秒。
b.烙铁不能接触到环氧树脂部分。
c.当焊接好之后，要让它冷却下来到温度低于40℃才可以包装。
